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三星电子宣布,在为英伟达 AI 加速芯片供应存储芯片的竞争中率先取得领先。对这家正寻求在关键市场取代竞争对手的韩国企业而言,这是一个重要里程碑。
三星周四表示,已向客户首批量产交付 HBM4 芯片 ,虽未点名英伟达,但标志着该公司在近年落后于国内竞争对手 SK 海力士后实现反弹 。三星在 Nextrade 交易所股价一度大涨 7.6%,再创历史新高。
这家韩国巨头正与 SK 海力士、美光科技争夺英伟达订单 —— 英伟达是 AI 加速芯片领域的龙头。它们的 HBM4 芯片预计将为英伟达即将推出的维拉?鲁宾(Vera Rubin)加速芯片提供支持 ,该芯片被视为当前用于 AI 训练与运行的最强算力半导体 。
美光周三向投资者表示,已开始大规模量产自家 HBM4 芯片,这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作 AI 热潮的核心受益者之一。
SK 海力士曾在 10 月宣布 ,将于第四季度开始向客户供应 HBM4,并在 2026 年全面放量销售。
三星称,此次突破得益于其凭借更先进的 DRAM 工艺与4 纳米逻辑工艺实现了稳定良率(芯片生产线产出可用芯片的比例) 。
三星总裁兼芯片事业部首席技术官宋在赫本周向记者表示 ,三星在 HBM4 上的进展已使其重回存储行业顶端。
“我们正再次展现三星真正的实力。 ” 宋在赫称,“尽管有一段时间,我们未能充分展现三星以世界级技术响应客户需求的一面 ,但你可以将此视为我们回归本来状态 。”
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